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德州仪器(TI)的后缀与封装形式怎么识别
TI的料太多了，封装的种类很多，尾缀更多，我做TI代理4年多了，很多时候也是现查，说几个常用的吧。做的多了慢慢就有知道了，下面这些完全是个人经验，有机会可以交流交流。
SOIC尾缀有 D、DW DW是宽体的
DIP尾缀有P、N
SOP尾缀有 NS、 PS
SSOP尾缀有DCT、 DB、 DBQ、 DL等
TSSOP尾缀有PW、 DGG等
TVSOP尾缀有DGV DBB等
TQFP有PAH PAG PM PN PCA PZ PCB等
SOT有PK（有的是DIP封装的）、DBV、DCY、DCK等
。。。。
另外有些CD打头的料，尾缀是不一样的
比如CD74HC154E、CD74HC154EN E、EN代表DIP直插，CD74HC154M CD74HC154M96 M代表SOIC"96"代表卷带包装。
有些TI收购的牌子，比如BB,CHIPCON，这些料的尾缀也不是上面说的这种，很多都延续了他们以前的命名方式。比如ISO122U U代表的就是SOIC
比较容易弄混的是SOP和SOIC，TI的SOP和其他牌子的不太一样，其实应该相当于中体（相对宽体和窄体而言），一般TI的SOIC等于其他牌子的SO或SOP。必要的时候要查Datasheet，对比尺寸；
再有就是尾缀跟管脚数也是有关系的。
其他的封装形式还有很多，遇到不常用的直接去官方网站上查就好了。
想到哪里说到哪里，写的有些乱，见谅！
